首富從沃爾瑪採購員開始 第208章

　　梁國平將一個蓋有印泥密封牛皮紙袋遞給安保隊長石勇。

　　石勇是紅牆裡面推出來的精英，是倪光南找所裡幫忙申請來的人才。

　　他將牛皮紙袋放一個銀色的金屬密碼箱裡，隨後又用手銬將它和箱子扣在一起，在抵達專利局前他得寸步不離，直到完成資料提交後才算完成任務。

　　隨後數名安保與石勇一起離開盤古大廈前往專利局。

　　...

　　京城機場。

　　剛剛下飛機沈浪就聽到手機傳來“鈴鈴鈴”的簡訊聲。

　　沈浪拿出手機點亮螢幕就看到蘇姿風給他發來的郵件。

　　【封裝部門已實現2.5D封裝實驗，成功將一枚0.35微米晶片，封裝到一顆0.13微米晶片上。】

　　看到這條訊息沈浪也是露出一個笑容，隨後他又將手機重新放到口袋裡。

　　3年時間3.8個億的研發費用，終於將2.5D封裝弄出來，這3.8個億研發費用沒有白花。

第429章 多核晶片

　　後海四合院。

　　沈浪剛剛來到客廳門口，一道人影就衝了出來，像似樹袋熊一樣，直接掛到他的身上。

　　範小胖在沈浪嘴上蜻蜓點水：“老公。”

　　沈浪託著範小胖翹腿打趣道：“已經胖了不少。”

　　範小胖嘟著嘴，一臉我沒有的樣子，說道：“哪有。”

　　說完範小胖也是從沈浪的身上跳了下來，附到沈浪耳邊：“老公，我你想不想...”

　　...

　　2004年7月2日

　　後海四合院書房。

　　沈浪坐在電腦前處理日常公務。

　　iPhone上市已經有一個月的時間了，iPhone一個月賣出去68萬臺，這個銷量遠遠超越沈浪的預期。

　　X遊戲主機目前為止已經賣出830萬臺，X遊戲主機已經開始出現銷量下滑的情況，不過從資料上看下滑幅度並不是很大，扎克利·賴特已經開始開拓亞洲市場。

　　等他們把亞洲市場銷售渠道搞定，相信銷量必定會迎來新的爆發，特別是腳盆雞這個重要市場，相信最少能夠帶來五百萬以上的銷量。

　　之前之所以沒有開拓腳盆雞市場，主要還是因為玩家國度產能問題。

　　雖然他們沒有開拓腳盆雞市場，也會有一些水貨流入腳盆雞，就是華夏都有不少水貨流入。

　　XPhone在歐美地區銷量總得來說也還算不錯，目前為止已經賣出去112萬臺XPhone，目前扎克利·賴特已經在跟AT&T還有沃豐達談判，一旦談判成功XPhone將會迎來新的大爆發。

　　盤古科技最近的銷售情況可以說是十分的不錯。

　　目前為止他們的通用MCU已經拿下28%的市場份額了。

　　進口MCU晶片也因為盤古科技原因進行調價，當然盤古科技的價格也會跟著調價，盤古科技之所以沒能拿下更多市場，主要還是因為產能的問題。

　　隨著晶片需求量增加全球晶圓廠都處於一個滿產狀態。

　　為了能夠拿下更多的產能，蘇姿風都派人到門口蹲點，就是到晶圓廠當地駐點，天天守著對方看有沒有產能。

　　如今玩家國度已經成為三星、臺積電還有中芯國際最大的客戶。

　　玩家國度在臺積電那邊的訂單量已經遠超蘋果，這也使得玩家國度成為了臺積電優先客戶。

　　...

　　盤古科技。

　　1號CPU實驗室。

　　就在今天早上蘇姿風收到臺積電從京城寄過來的包裹。

　　包裹裡面裝著的正是自主研發的90奈米多核CPU晶片，這顆晶片正是他們為伺服器研發的盤古SA3.1。

　　盤古SA3.1採用四核心設計，每顆核心的頻率是2.0Ghz，64KB一級快取，128KB二級快取，共享8MB三級快取。

　　增加了最新的盤古VT虛擬指令集、SIMD3指令集，還對VADD.F32、VADD.D64進行更新，VADD.F32.1和VADD.D64.1效率比上一代提升20%。

　　除此以外他們還對控制器進行升級，不僅支援最新的PCI-E介面，還支援1TB ECC DDR400 4通道，最後PCI-E介面最多支援2條16X介面，也可以將2條16X分成4條X8介面來使用。

　　盤古SA3.1匯流排頻寬是8.6GB/s，最大記憶體頻寬是62.7GB/s，匯流排頻寬比英特爾Xeon系列快34%，記憶體頻寬比英特爾Xeon系列快21.8%。

　　這就意味著盤古SA3.1在資料吞吐量上遠超英特爾Xeon，不過單核效能方面預計最少落後Xeon3.0Ghz 30%左右，但是SA3.1的功耗只有Xeon的四分之一。

　　同頻率下單輪SA2.9和SA3.1效能相差應該在18%這樣，如果是整體計算SA3.1比SA2.9快40%。

　　蘇姿風先是專業測試軟體上測試它的穩定性，一個小時過去確定CPU沒有任何問題，隨後她將北晶片焊接到主機板上。

　　...

　　1個小時後。

　　經過一番折騰她終於將4顆盤古SA3.1、32GB記憶體、一塊80G硬碟接到的主機板上。

　　蘇姿風將隨身碟插入USB介面開始安裝系統，沒一會的時間她就把系統給安裝好了，安裝好以後她又安裝娜塔莎他們開發的C跑分測試軟體。

　　...

　　25分鐘後。

　　測試軟體也在這個時候跑完了。

　　盤古SA3.1單核分數達到138分，效能與英特爾奔騰42.0持平，多核效能1656分，記憶體效能384比上一代快了40%。

　　至於盤古SA3.1存不存在BUG，實際應用起來效果怎麼樣，還需要娜塔莎那邊驗證。

　　接下來她要做的就是安排人再組裝一臺單核一臺雙核伺服器寄到深市給娜塔莎進行測試。

　　當然這個版本肯定不是最終版本，還有三個版本還沒有完成流片，要測試過才知道哪個版本效能最強，然後還要研究一下有沒有改進餘地。

　　...

　　與此同時。

　　伊斯·海伍德教授也在測試他們最新GPU晶片。

　　這顆GPU晶片是跟盤古SA3.1一起寄過來的，這顆GPU晶片代號是Flash5.1，因為他知道華夏人不喜歡4這個數字，所以他直接跳過了4使用5。

　　Flash5.1依舊採用0.13微米工藝，不過它的CUDA數量提升到24個，核心頻率提升到700hz，視訊記憶體直接用上了DDR3 1100hz視訊記憶體，介面方面使用最新的PCI-E介面，視訊記憶體位寬提升到了256bit。

　　Flash5.1的理論效能是GeForce 6800 Ultra的1.98倍，Flash5.1之所以能夠領先於GeForce 6800 Ultra，這一切都得益於Flash5.1使用統一渲染構架。

　　Flash5.1最厲害的地方就是它們可以進行多核心協同計算，目前最高可以支援8塊Flash5.1進行多核協同計算。

　　Flash5.1除了效能上的優勢以外，功耗也比GeForce 6800 Ultra低40%。

　　統一渲染架構透過動態分配流處理器資源，避免了傳統架構中固定比例頂點/畫素管線的資源閒置問題，硬體利用率提升30%-50%，間接降低無效功耗。

　　他們用來測試Flash5.1的正是奔騰4 3.0搭配玩家國度PA800晶片。

　　自從獲得英特爾的ICC授權後，一系統能夠更好支援英特爾CPU，同樣配置下執行起來遠比windows流暢。

　　windows目前還不支援統一框架，所以跑分只能用一系統來跑。

　　隨著跑分軟體畫面結束18734這個數字出現在顯示器上。

　　實際跑出來結果是GeForce 6800 Ultra1.76倍。

　　伊斯·海伍德看向身後新手的學生：“小李，最佳化一下驅動軟體應該能跑更高的分數，將這塊顯示卡發給陳睿他們，讓他們再最佳化一下顯示卡驅動。”

　　李麟十分乾脆的回應道：“好的，老師。”

　　伊斯·海伍德補充道：“你測試使命召喚這一類遊戲有執行起來有沒有問題。”

　　X遊戲主機上的遊戲是可以直接在一系統上面執行的，只是在PC上執行比在X遊戲主執行要求高一些。

第430章 三年時間，BG-103成功了？

　　CPU晶片估計還要等一兩個星期才會寄過來。

　　GPU因為沒有上市需求原因，伊斯教授他們只做最高版，中低端只要閹割一下就行。

　　...

　　與此同時。

　　盤古科技CMOS研發小組。

　　CMOS部門研發出新一代的感測器。

　　新的感測器採用0.13微米工藝，感測器尺寸來到1/3英寸，攝像頭畫素來到500萬，成像效果比上一代更加強悍，成像效果已經秒殺SONY F717。

　　只可惜光學組裝廠還沒落地，否則可以直接生產供貨給友商了。

　　或許大家很好奇為什麼要拿SONY F717來進行對比。

　　那是因為即使SONY F717已經上市兩年時間，它仍舊是數碼相機裡面最強悍的。

　　王明將最新研發的CMOS感測器資料發給沈浪後，沈浪這邊也是當場給他回了一個資訊。

　　沈浪：“繼續研發大尺寸CMOS，小尺寸CCD最佳化也別停，最大尺寸為44MM和33MM。”

　　在看到沈浪發過來的資訊后王明也是倒吸一口冷氣，因為這個尺寸對他來說實在是太大了，他搞不明白什麼樣領域才會用到這麼大尺寸COMS。

　　王明：“好的，沈總。”

　　不過沈浪安排下來的工作他還是會去做的。

　　...

　　盤古科技10樓。

　　光刻機研究中心。

　　鍾振華隔著觀察室的玻璃窗死死盯著機房裡面的光刻機。

　　歷時3年他們終於將BG-103搞出來了，這還多虧沈浪的100億投資基金，否則他們也沒辦法在3年內弄出來，他們原本計劃在今年推出BG-104，結果卻因為限制問題多耗了兩年的時間。

　　當然這期間他們也沒有閒著，在這期間他們弄出不少新專利，例如浸沒式光刻技術的專利。

　　除此以外他們還為沈浪甄選十二家與光刻機相關產業鏈公司，目前為止已經向這十二家公司投資金額28億，同時也獲得了這些公司15%到40%的股份。

　　他們在實驗室內成功將193nm ArF鐳射縮短到134nm。

　　當然他們也只是能再實驗室內實現，他們沒有辦法將這項技術量產。

　　因為他們到目前為止都還沒有掌握製造光刻機使用的193nm ArF鐳射發射器的技術。

　　或許有人會問既然你沒有掌握製造光刻機使用的193nm ArF鐳射發射器的技術。

　　你的193nm ArF鐳射又是怎麼來的？

　　沒有193nm ArF鐳射你又是如何將浸沒式光刻技術實現的？

　　他們沒辦法制造光刻機使用的193nm ArF鐳射發射器，並不代表他們沒辦法制造193nm ArF鐳射。

　　經過半個小時操作他們終於將想要的圖案都刻進一塊8寸的晶圓裡面。

　　想要知道成功與否還需要差不多3天時間才知道，後面還有7個步驟等著他們去操作，這七個步驟最少需要3天的時間來完成。

　　不過就算BG-103成功了，他們距離國際水平還很遠。

　　之前就說過BG-103是在BG-101分步式光刻機基礎下改造的。

　　分步式光刻機採用分步重複曝光技術，每次僅曝光矽片上的一個獨立區域（如單個晶片或小面積圖形），完成曝光後透過機械步進移動矽片至下一位置重複該過程。

　　分步式光刻機光刻機不僅效率慢，最高也只能支援0.13微米的工藝。

　　想要提高速度並且製作100奈米以下的晶片，就必須採用步進式光刻機才行，進步式光刻機是在分散式光刻基礎上改進，透過縮小投影掩模版圖形並同步移動掩模版和矽片，實現更高精度的連續掃描曝光。

　　兩者這件的技術可以說是天差地別，直接跳過分步式研發進步式可以嗎？

　　理論上是沒有任何問題的，只是研發難度會提升幾十倍，想要彎道超車需要付出代價太大，如果是一步步走的話，等他們實現0.13工藝以後，在去研發進步式光刻機會簡單許多。

　　一步步走的話難度會小很多，而且還能夯實他們現有基礎，只有基礎打穩往後才能走更遠。

　　雖然沈浪給了他們每年5億的研發費用，因為卡脖子的原因這三年就只花8億，這錢他們就是想花沒有地方花，所有的錢全部花在基礎研究上面了。

　　...