作者：正经人谁写书啊
至于银行借钱。。。
这个的确是可以。
不过政府可不是那么好说话的。
高瓴科技要借钱，就不是一两万就能解决的，那可是上百亿，甚至几百亿地借。
借此机会，政府伸手要更多的话语权，也是自然而然的事情。
毕竟国有资产管理最核心的一条，就是国有资产不能流失。
你借那么多款，怎么可能一点代价都没有？
交期归交期，生意归生意嘛！
这也就只有高瓴科技。
高瓴芯片呢？
那也是一个现金流大坑。
如果不能妥善解决，又是一大个问题。
而且高瓴芯片比起高瓴科技来，更为复杂。
高瓴芯片的高端芯片研发人员，是高瓴辛辛苦苦攒了十多年攒下来的高端人才。
这样一群人散出去，高怀钧说实话还真舍不得。
在高瓴被自裁之后，现在华国是掀起了一阵自主产业化的旋风。
在这期间，陆陆续续有非常多的芯片以及半导体公司成立，而芯片人才也是从原来的无人问津，变成了现在的炙手可热。
一年时间而已，现在很多低端芯片赛道，就变得十分地拥挤起来了。
这样一群人散出去容易，你要收回来那可就难了！
也就是高瓴有了先发优势，积累了这样一大帮子人。
其他公司追赶起来才显得十分困难。
不过。。。
不到最后一刻，高怀钧怎么可能做出这自己最不愿意看到的一步呢？
没有等高瓴芯片李宗霖等人发言，高怀钧说道，“说完了吗？那我简单说两句！”
“高瓴科技和高瓴芯片，发展到现在的规模，以及现在的影响力，就是因为各位的共同努力下，才获得了这样的成功！”
“不过以前的成功只能成为原来的丰碑，却抵挡不住未来的前行！”
“所以。。。”
“我们这次必须，也是务必打赢这场自裁遭遇仗！”
“这一次，就算对手是西大，我们也一定要赢！”
高怀钧看向了在座的高管。
在台下听着高怀钧说话的高瓴芯片制造厂研发负责人梁孟松也是神态有异地看着高怀钧。
他和高怀钧接触不多。
但是从旁边员工的只言片语之中。
对于高怀钧的印象是非常好的。
对其印象最深的，是其对待员工的态度。
高瓴的待遇，
在世界的位置又是一种反差。
没办法，
高怀钧这种人，现在这个地位了，却是有一种莫名的社会责任环绕在身上，让人感受到其强大的人格魅力。
很难想象，这是一个只有三十多岁的少壮派年轻老板的格局。
就冲着这个格局，都是值得自己为之拼拼命啊！
想想也是搞笑！
自己作为一个呆弯人，老婆是寒国人，却是为一家毫无关系的大陆企业为之拼命，想想也是觉得不可思议。
但是看到周边的高管们，一个个都不在退缩的样子，兴致盎然的样子，一切却又是理所当然的了。
“现在距离我们被西大自裁超过一年时间了。”
“我们对此的准备，也是应该到位了。”
“高瓴芯片厂，让你们买的市场上的二手制造线，都做好了吧？”
高怀钧向一旁的梁孟松问道。
“买好了，我们在帝都建设了一个新的芯片制造厂，用的就是二手的湿式的阿斯麦的光刻机。”
“再加上现在华国的光刻机配套工程，已经研发出来了部分的成果，所以勉强可以运转起来。”
梁孟松感叹地说道。
这些二手的光刻机，是高瓴在自裁之前，就通过海外渠道，偷偷购买回华国，基本是小米搬家式地搬回来的。
当然，有很多不齐全的地方。
不过，勉强运转起来，对于高瓴芯片的人马来说，问题不大。
“很好！”
“有了这些湿式的阿斯麦的光刻机，我希望，你们能够在半年之内，调试好，然后生产出一批12nm的芯片出来！”
“这个制程，是高瓴科技mate和P系列的最低要求，不能再低了！”
高怀钧淡淡地说道。
12nm！
在下面的梁孟松不由得一惊，不由得苦笑起来。
他刚来的时候，高瓴只能量产20nm的芯片，紧接着在不久前，突破14nm芯片的技术。
也就是说，他现在需要在半年之内，直接干到12nm，这难度不是不小，是非常大！
芯片这个东西，越小越难。
这就是像考试一样，你从20分提高到60分很轻松。
但是你要从60分提高到80分，那就很难了。
“是的，不仅仅是如此，我们高瓴芯片部门，还专门设计了一款产品，用最新的堆叠技术，将12nm的技术进行堆叠，使得这款产品的性能，能够达到10纳米，甚至是更高芯片水准的程度！”在一旁的李宗霖忍不住补充道。
这款产品，对于高瓴芯片来说，非常重要。
几乎可以说，这是代表了高瓴芯片的未来。
12纳米制程的芯片，对于mate系列来说，的确是小了一些。
但是如果上堆叠技术，也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多！
虽然堆叠技术成本要高一些，但是高瓴现在即有芯片研发公司，又有梁孟松这样的大佬坐镇，对于成本的压力，并没有想象之中的那么大！
现在就看，高瓴这帮人，能不能拼出来了。
第557章 419420章：新手机研发！（4000字）
梁孟松听了也是一愣一愣的。
这高瓴芯片的速度，也太快了一些！
这是拼了老命要保住自己的资金链啊！
他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。
不仅仅是知道，更是非常地清楚。
这玩意儿，真的不简单！
芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。
但后果就是算力利用非常低。
1+1=1.3。
你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。
这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。
现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。
用这样的方法。
其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。
台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。
这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。
此时。
重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。
也就是说。
先进封装理论上，也是先进制程工艺。
先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。
这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。
只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。
这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！
不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。
现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。
最起码得搞三年以上！
因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！
不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。
可是。。。
高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？
这可不是一个普通备胎。
研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。
如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。
高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。
未卜先知吗？
想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。
他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。
这简直就是。。。
神了！
高怀钧却是没有理会下面这些领导层的小心思。
他继续说道，“高瓴mate系列，不能就这样停了！”
“下一代产品，按照惯例，会是mate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”
“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东西，多多少少会有一些忌讳。”
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