我的重返人生 第1157章

　　“……”

　　最后，谷雨道：“其中归属于庐州前沿账面上的资金总计约有80亿剩余。”

　　“集团账面上余量35亿左右，是女娲实验室研发经费划拨剩余。”

　　听完，方年当然知道谷雨她们是什么意思。

　　在例行重复投入研发之后，剩余的资金划拨都得由方年来支配。

　　毕竟也只有方年才能给出最精准的方向。

　　方年想了想，道：“庐州前沿的钱划拨给到大CPU项目组，督促他们继续提升架构性能，多流片！

　　划一半给白泽②，剩下的加大投入在手机SoC上。”

　　说到这里，方年略顿，摆摆手：“算了算了，我再亲自去一趟庐州。”

　　然后说道：“集团账面上的35亿，按比例投给朱厌和盘古。”

　　“……”

　　今年依旧是‘穷兵黩武’的一年，但凡有剩余资金，依然是近乎全部的投入研发中。

　　梼杌跟饕餮分润的研发资金已经足够了，再多也没用。

　　尤其是梼杌，今年原计划投入50亿，现在先后投入了近200亿，就是为了无限加速DUV光刻机的研究突破。

　　“……”

　　听方年说完，关秋荷开口说了句：“长春、长安两地均有意贷款给相关实验室，算是主动找上门来的，方总是什么意见？”

　　“什么性质的贷款？”方年望向关秋荷。

　　关秋荷抿抿嘴：“地方性商业银行的贷款，与地方有关。”

　　闻言，方年略作沉吟：“暂时不要，婉拒吧。”

　　“银行从来都只会锦上添花，不会雪中送炭，现在前沿其实是低谷时期，这个时间点送贷款上门有点敏感。”

　　“……”

　　梼杌、饕餮缺不缺钱？

　　那必然是……暂时不缺的。

　　比如说梼杌，账目上还有100亿+的资金，资金数量到一定地步，烧都烧不动。

　　因为基础科学的研究突破有时候就没那么容易。

　　偏偏如果梼杌取得重大突破，这点资金又不是很够看——无论是DUV突破到28纳米，还是EUV原型研发上的重大突破。

　　毕竟假如有了突破，一台机器就需要数千万乃至上亿美元的投入。

　　而且DUV还要量产，算下来真是打个水漂就没有了，100亿才十五六亿美元。

　　梼杌又不像ASML那样，起步较早，投入也较小，靠着当时同为‘叼丝’的台积电互帮互助，以几千万美元的资金量就玩了起来。

　　前沿从来没缺过钱，但也没少为钱伤脑筋。

　　…………

　　两日后，方年搭乘关字号抵达庐州。

　　苏姿丰亲自到机场迎接了方年。

　　在长达一年多的时间里，苏姿丰没见到过方年哪怕一次，而在眼下短短两月时间里，方年却一反常态的两次亲临庐州，这让苏姿丰在不解的同时也有点紧张。

　　即便方年显得颇为年轻，就像个十八岁的小伙子，却也并未让苏姿丰哪怕放松一点点。

　　奔驰S600很快抵达庐州前沿工业园。

　　现在的工业园连办公楼都多了好几栋，不再显得孤零零。

　　在即将进入园区时，方年叫停了司机尔后下车。

　　苏姿丰不明所以，但也随之下车。

　　方年看看前方，侧身望向苏姿丰：“苏总，上次来得匆忙，不如这次请你带我看看这万亩工业园。”

　　闻言，苏姿丰做了个手势：“方董请。”

　　随后，苏姿丰边走边介绍起来：“……”

　　在来中国之前，苏姿丰从未想过自己有一天会掌管一个如此庞大的‘工业帝国’。

　　说是万亩，实际上从望江西路一路向西足有两公里那么长的地方都是前沿的工业园。

　　总占地面积是1.5万多亩，100万平方。

　　这里的土建工程消耗了前沿去年总支出与研发支出之间的那个约160亿中的很大一部分资金。

　　今年也陆陆续续投入了不少资金，都是在一笔一划中就没了几个亿。

　　而现在，这里建筑群林立，早已全部封顶，连基本装修都已经部分完成。

　　即便如此，却从未见诸于任何报道……

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　　PS：晚安~

第833章 那些在背后付出的巨大努力(第2更求订)

　　“这里就是新成立的白泽半导体集成设备制造有限公司的晶圆制造工厂园区。”

　　园区电瓶车在抵达一片园区前，放缓了速度，苏姿丰向方年介绍道。

　　“一期工程验收完毕了吗？”方年侧身打望，嘴上问。

　　苏姿丰回答：“已交叉验收通过，下月可以进行设备部署。”

　　方年轻轻点头，没再多说。

　　电瓶车驶入工厂，从厂房间穿梭而过。

　　整条望江西路从中科大前沿院向西数公里都已看不到半点荒芜的迹象。

　　不过因为地理位置的因素，依旧称得上是荒无人烟，无论是人还是行车都不多。

　　处于移动中的事物基本都是类似方年乘坐的这种园区电瓶车。

　　之后苏姿丰简单介绍一栋栋建筑物的作用，方年都未在言语。

　　这片厂房上前沿付出了太多的努力……

　　IDM的英文全称是：Integrated Device Manufacturing。

　　有人称之为全程制造，一般直译为集成设备制造。

　　新公司选用了直译的中文。

　　半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

　　通常分成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器；

　　由于集成电路占了器件80%以上的份额，通常将半导体和集成电路等价。

　　集成电路按产品种类通常分为：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件；一般统称为芯片。

　　这是新公司名称的由来。

　　也是为什么没带芯片，没带集成电路，带半导体的原因。

　　简单来说……

　　这家新成立的白泽半导体不仅要做芯片，要做集成电路，也要做其它各类器件，尤其是传感器！

　　白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平，规划为四期。

　　第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。

　　整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。

　　包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机（含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀）、薄膜沉积设备（含PVD、CVD）、扩散、离子注入机、CMP、清洗机、检测等环节所使用的设备；

　　包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。

　　甚至包括国产eda软件。

　　在前沿内部有白泽、饕餮、梼杌、朱厌四个实验室负责不同模块的努力。

　　外部协调了近百个高校及科研单位，数十家公司分工合作。

　　其中包括前沿花了100亿入股的企业。

　　比如推动了上市公司七星电子与非上市公司北方微电子启动重组之旅。

　　这两家公司重组合并后将负责从刻蚀到清洗这一过程中几乎全部设备的国产化。

　　若是整体协调、技术水准等等顺利。

　　明年初，白泽半导体第二期建设就会全面启动，而不是现在土建工作都还在进行中。

　　至于第三、四期则要等到合适的时候，才会同时开工，因为三四期是为EUV光刻工艺部署。

　　单说一二期，其规划的年产能目标是百万片12寸晶圆。

　　一张12寸晶圆是直径305㎜的圆形，以神龙512单片尺寸101㎜2为例，按行业基本良率计算，可产出约莫400片。

　　所以理想状态下，每年产量是4亿片神龙512。

　　短期内是基本可以满足神龙、白龙、大CPU、GPU、其它非核心芯片的产能需求。

　　不过，根据一二期建筑面积来计算，要求梼杌推动的国产ArF i DUV光刻机单台的每小时产能有较高的表现。

　　这极其需要攻克光刻机中的‘工件台’这一系统。

　　目前被梼杌拿着‘鞭子’督促来完成这一系统的是：清华大学。

　　而且要求实现双工件台——目前这是ASML的绝活。

　　简略来说，光刻机核心部件主要涉及光源、镜头、工件台。

　　这些核心部件，国产领域都比较落后。

　　不过都在突破中，去年的重点是光源和镜头，通过对海外相关企业技术的海量收购、转化、掌控，在DUV领域有了长足进步。

　　其中光源这方面，美利坚有个叫Cymer的公司很厉害。

　　号称是EUV光源中全球唯二生产厂商。

　　这两天业内有一桩沸沸扬扬的收购案：ASML欲以约20亿欧元的价格收购Cymer。

　　嗯……

　　早在去年年底，Chin旗下的几个华尔街投资公司辗转通过各类渠道拿下了Cymer的部分核心技术。

　　收购？

　　抱歉，Chin实在太穷了，加一块都买不起这么值钱的公司。

　　还是梼杌来‘鞭策’申城的光机所去学习技术，转化掌握来得靠谱。

　　当然梼杌也不是什么都不做，光拿鞭子。

　　目前梼杌就在研究EUV光源自主化，申城光机所则主要在解决DUV光源系统的更多问题。

　　总而言之……

　　为了白泽半导体最终能全部用上国产设备、材料，前沿始终在不懈努力中。

　　“……”

　　不大会功夫，电瓶车缓行过一片略有人声的区域。

　　是方年也熟悉的地方：月产能3000片的晶圆试验线。

　　方年并未要求停下。

　　在苏姿丰的带领下，方年参观了庐州前沿的万亩工业园的全部区域；

　　包括零度品牌办公楼、白泽实验室几个项目组分别的办公楼，包括工业园区部分，包括各类核心实验室。